Как сделалось понятно в конце февраля, до конца первой половины года Honor готовится представить сходу несколько устройств различного ценового сектора, в том числе таинственный Honor Magic.
По слухам, он окажется первым раскладным устройством бренда. Доп сведения о аксессуаре решил внести искатель утечек @RODENT950, сообщив о использовании лучшего чипсета Snapdragon 888 в качестве базы. Создатель предсказывает лучшую реализацию чипа за счёт узкой опции спецами HiSilicon (чудилось бы, причём здесь Huawei?). Каких-то подтверждений данной нам инфы пока нет, ну и возникшие у Honor задачи с получением сертификации Гугл-сервисов могут гласить о вероятном нарушении планов и смещении сроков прямо до полной отмены релизов неких моделей.
